Wprowadzenie produktu
The SC-10C W pełni automatyczna maszyna do cięcia płytek krzemowych laserem reprezentuje najnowocześniejszą technologię w produkcji ogniw słonecznych, zaprojektowaną specjalnie do precyzyjnego cięcia krawędzi i zaokrąglonych narożników płytek krzemowych. To zaawansowane urządzenie od Ooitech (www.ooitech.com) integruje się bezproblemowo z nowoczesnymi liniami produkcyjnymi paneli słonecznych, wspierając przejście branży na formaty ogniw o wyższej wydajności, w tym technologie PERC, TOPCon, IBC, ABC i HPBC.
System posiada kompleksową modułową konstrukcję obejmującą podwójne skrzynki załadowcze A/B, automatyczne moduły ładowania, precyzyjne mechanizmy pozycjonowania, stół tnący z wysokopróżniowym pochłanianiem, moduły cięcia X/Y z napędami serwo, profesjonalny system optyczny lasera światłowodowego, automatyczne moduły rozładowania oraz podwójne skrzynki zbiorcze gotowych produktów. Urządzenie działa w pełni automatycznie, gdzie płytki krzemowe są przenoszone ze skrzynek załadowczych na stół tnący, precyzyjnie pozycjonowane, cięte z wyjątkową dokładnością, a następnie automatycznie przenoszone do skrzynek z gotowymi produktami.
Kluczowe zastosowanie: Nadaje się do obróbki płytek o rozmiarach od 210×210 mm do 158,75×158,75 mm, obsługując wszystkie główne formaty, w tym M6, M10 i M12, o grubości od 120-220 μm.
Dane techniczne
Parametry wydajnościowe
| Parametr | Specyfikacja |
|---|
| Numer modelu | SC-10C |
| Zdolność produkcyjna | ≥860 szt./h (156×156 mm, 4 cięcia) |
| Dokładność cięcia | ±0,15 mm |
| Maksymalna prędkość robocza | 1000mm/s (regulowana) |
| Zakres rozmiaru wafla | 210×210 mm - 158,75×158,75 mm |
| Zakres grubości wafla | 120-220μm |
| Rozmiar stołu roboczego | 140×140 mm (opcjonalnie 170×170 mm) |
| Zakres ruchu X/Y | 650×650 mm |
| Wielkość spadku krawędzi | ≤0,15 mm/krawędź |
| Pojemność pojemnika załadowczego | 2 pojemniki, 250 szt./pojemnik |
| Wskaźnik uszkodzeń | ≤3% (≤1,5% dla wafli klasy A) |
| Wskaźnik awaryjności urządzenia | ≤3% |
Specyfikacje systemu laserowego
| Parametr | Specyfikacja |
|---|
| Typ lasera | Laser światłowodowy |
| Długość fali lasera | 1064nm |
| Moc lasera | 300 W |
| Metoda chłodzenia | Chłodzenie powietrzem |
| System ogniskowania | Krótka ogniskowa |
| Głowica tnąca | Profesjonalna, dostosowana do potrzeb |
Wymagania fizyczne i instalacyjne
| Parametr | Specyfikacja |
|---|
| Wymiary urządzenia | 1900×1250×1850 mm (dł.×szer.×wys.) |
| Masa urządzenia | 930 kg |
| Zasilanie | 380 V/50 Hz, 3-fazowy 5-przewodowy |
| Pobór mocy | 3,5 kW |
| Ciśnienie sprężonego powietrza | 6-8 bar |
| Przepływ powietrza | ≥400 l/min |
| Ciśnienie gazu pomocniczego | 0,5-1,0 MPa |
| Interfejs odciągu pyłu | Φ200 mm |
| Wymagany przepływ powietrza | ≥1800 m³/godz. |
Zalety techniczne
Doskonałość precyzyjnej inżynierii
Ultra-wysoka precyzja: Zaawansowany serwomechanizm z prowadnicami liniowymi i modułami śrub kulowych zapewnia dokładność cięcia ±0,15 mm
Praca ciągła: Podwójne skrzynie załadunkowe/wyładunkowe umożliwiają nieprzerwaną produkcję bez przestojów podczas wymiany materiału
Inteligentne systemy detekcji: Zintegrowane czujniki wykrywania obecności wafla, pomiaru grubości i potwierdzenia prawidłowego pobrania
Technologia bezdotykowa Bernoulliego: Specjalne przyssawki próżniowe zapobiegają uszkodzeniom powierzchni wafla podczas przenoszenia
Zaawansowane sterowanie i oprogramowanie
Przyjazny interfejs użytkownika: 10-calowy ekran dotykowy z intuicyjną obsługą i wielopoziomową ochroną hasłem
Obsługa importu CAD/DXF: Bezpośredni import wzorów cięcia z oprogramowania projektowego
Monitorowanie w czasie rzeczywistym: Kompleksowy system alarmów z diagnostyką
System sterowania PLC:
