# Jak jeden krok laserowy wymusił > Dogłębne spojrzenie na to, dlaczego proces laserowy LECO przeniósł metalizację przednią TOPCon z pasty srebrnej domieszkowanej aluminium na pastę bez aluminium, oraz jak projektowanie pasty ![Jak jeden krok laserowy wymusił](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20260902/75eafe41adc24b5afc9f69f3cb85bf75.webp) - ** Jerry - ** 2026-09-02 - ** 186 wyświetleń - ** [Blog](./Blog.html) ## Jak jeden krok laserowy wymusił **Krótka odpowiedź:** Przed 2024 r. niemal cała przednia pasta srebrna do TOPCon była domieszkowana aluminium, ponieważ aluminium pomagało paście wypalić się przez powłokę antyrefleksyjną podczas wypalania i utworzyć kontakt. Jeden krok laserowy zmienił to wymaganie. Gdy laser jest używany do otwarcia obszarów kontaktowych przed metalizacją, pasta nie musi już sama penetrować powłoki, więc domieszkowanie aluminium, które umożliwiało wypalenie, nie jest już potrzebne i staje się obciążeniem, ponieważ aluminium w emiterze zwiększa rekombinację. Stosowane temperatury wypalania wynosiły około 650 °C do 700 °C. Następująca zmiana jest dobrym przykładem tego, jak jedno dodanie procesu resetuje specyfikację dla każdego materiału znajdującego się powyżej niego w łańcuchu, oraz dlaczego receptury past zmieniają się razem ze ścieżką metalizacji, a nie niezależnie. Produkcja modułów PV · autor: Jerry, Ooitech ## Wprowadzenie Przed 2024 rokiem [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) przednia pasta srebrna była w zasadzie w całości domieszkowana aluminium. Aluminium pomagało przepalić się przez warstwy dielektryczne, pomagało obniżyć rezystancję kontaktu, i wszyscy używali go bez problemu. Potem pojawiło się LECO i cały obraz się odwrócił. Pasta srebrna bez aluminium wysunęła się na prowadzenie niemal z dnia na dzień, a pasta domieszkowana aluminium zeszła do roli wspierającej. Potem wszyscy poszli głęboko w kierunku bez aluminium, szlifując receptury past, projektowanie molekularne i synergię procesową. Dlaczego więc jeden proces laserowy może tak mocno wstrząsnąć recepturą pasty srebrnej? Na linii wiele osób wie, że to się stało, ale nie dlaczego. Zrozum to, a tak naprawdę zrozumiesz spiekanie przednie TOPCon. **Metalizacja przednia TOPCon przechodzi od „materiał dominuje nad kontaktem” do „materiał, laser, emiter i palce dzielą się pracą”.** ## Zacznij od struktury przedniej Weź typową strukturę TOPCon. Strona przednia to zwykle wielowarstwowy stos folii dielektrycznych, na przykład SiOx, SiNx, AlOx. Niektóre procesy wprowadzają także warstwy funkcjonalne, takie jak SiOxNy, a dokładny stos różni się w zależności od producenta. Pod tym wszystkim znajduje się emiter dyfundowany borem, o typowej głębokości złącza wynoszącej zaledwie 0,8 do 1 mikrona. Szkliwo w paście srebrnej musi „przeżreć” te folie dielektryczne warstwa po warstwie w ciągu kilku sekund spiekania, aby mogło zakorzenić się na powierzchni emitera. Wiele folii, wiele bram. Każda warstwa ma inny skład, grubość i gęstość. Dla szkliwa to kilka różnych dań, a każde wymaga własnego ciepła. To jest strukturalny powód, dla którego okno spiekania przedniego TOPCon jest naturalnie wąskie: **nie spiekasz jednej folii, spiekasz wiele.** ## Era domieszkowania aluminium: aluminium to broń obosieczna Jak właściwie pasta srebrna łączy się z krzemem? W przybliżeniu tak. Topnik szklany topi się i wytrawia warstwy dielektryczne warstwa po warstwie. Powyżej 650°C srebro zaczyna rozpuszczać się w stopionym szkle. W 2016 roku NREL i SLAC sfilmowali to na żywo za pomocą rentgenowskiej analizy in-situ: w 700°C, w zaledwie 10 sekund, 70% srebra rozpuściło się w fazie szkła. Rozpuszczone jony srebra podążają za szkłem w kierunku powierzchni emitera, reagują z krzemem w reakcji utleniania-redukcji i ponownie wytrącają się jako metaliczne srebro, rosnąc w rzędy „srebrnych kolców”. Podczas chłodzenia krystality srebra o rozmiarze kilku nanometrów wytrącają się wewnątrz szkła, tworząc kanały przewodzące, które odprowadzają prąd. Mówiąc prościej: **sinterowanie frontowe pozwala srebru przejść przez szkło i zakorzenić się wewnątrz emitera.** W tym procesie rola aluminium jest bardzo realna. Pomaga przepalić warstwy dielektryczne i obniża rezystancję kontaktu. Ale aluminium również zasadza miny. Głębokość złącza emitera borowego wynosi tylko od 0,8 do 1 mikrona. Srebrne kolce muszą sięgać wystarczająco głęboko, aby utworzyć niskorezystancyjny kontakt, ale nie mogą przebić złącza p-n. Aluminium zmienia reakcję fazy szkła, trawienie interfejsu i zachowanie wytrącania metalu. W niektórych systemach procesowych zbyt duży udział aluminium może zwiększyć ryzyko przepalenia kontaktu i uszkodzenia emitera. A zły dług aluminium to nie tylko ten jeden rachunek pasywacji. Podczas wysokotemperaturowego spiekania palce metalowe zapadają się i rozprzestrzeniają. Po wypaleniu palce stają się szersze i krótsze, obszar zacienienia rośnie, a straty optyczne rosną wraz z nim. W erze domieszkowania aluminium to dwa złe rachunki: interfejs jest uszkadzany przez aluminium, a palce są wypalane przez ogień. Jednym zdaniem: **era domieszkowania aluminium wymieniła brutalną siłę aluminium na kontakt, a rachunek zapłaciła pasywacją i optyką.** ## Gdy pojawił się LECO, niebo się zmieniło LECO (Laser Enhanced Contact Optimizing) zostało po raz pierwszy zaproponowane w 2016 roku przez Cell Engineering. Weszło do masowej produkcji TOPCon w latach 2023-2024 i jest obecnie standardową konfiguracją branżową. Jego znaczenie nie polega na „jeszcze jednym kroku laserowym”. Jego znaczenie polega na tym, że **redystrybuuje mechanizm tworzenia kontaktu frontowego.** Po raz pierwszy inicjatywa tworzenia kontaktu jest częściowo odebrana paście i przekazana laserowi, który wykonuje precyzyjną lokalną obróbkę na interfejsie kontaktu, aby „aktywować” kontakt. Pracę, którą kiedyś wykonywało aluminium, laser również może wykonać, i robi to precyzyjniej, nie uszkadzając pasywacji. Usuń aluminium, a największe zagrożenie po stronie przedniej, przebicie aluminium niszczące pasywację emitera borowego, znika u źródła. To właśnie branża nazywa „wielkim skokiem”: prosto od pasty srebrowej domieszkowanej aluminium do pasty srebrowej bez aluminium, z niemal brakiem stanu przejściowego pomiędzy. Oto punkt, który ludzie najczęściej błędnie odczytują: **pasta srebrowa bez aluminium to nie jest po prostu „usunięcie aluminium”.** Usuń aluminium, a zadanie przebicia się przez warstwy dielektryczne spada w całości na frytę szklaną, podczas gdy formowanie kontaktu spada na LECO. Formuła szkła, morfologia proszku srebra i okno temperatury spiekania pasty bez aluminium – wszystko to musi zostać przeprojektowane. Usunięcie aluminium rozdziela jeden stary problem na dwa nowe problemy, a następnie rozwiązuje je jeden po drugim. ## Po aluminium-free walka toczy się o „wewnętrzną siłę” Pasta srebrowa bez aluminium to nie linia mety, to linia startu. Przez ostatnie dwa lata wszyscy doskonalili się w kierunku aluminium-free, szlifując „wewnętrzną siłę” samej pasty. W tym sierpniu zespół Ye Jichuna z Ningbo Institute of Materials, wspólnie z JA Solar i Zhejiang Guangda Electronics, opublikował pracę o 26,31% metalizacji przedniej w *Matter*. To najnowszy popis tej fali wewnętrznej siły. **Ogniwa słoneczne TOPCon o wydajności 26,31% uzyskane dzięki synergicznej metalizacji z ograniczonymi stratami na zacienienie optyczne i rezystancję kontaktu, [https://doi.org/10.1016/j.matt.2026.102965](https://doi.org/10.1016/j.matt.2026.102965)** Rozłóż to na czynniki pierwsze, a zrobiło dwie rzeczy, o których w erze aluminium nikt nie odważyłby się nawet pomyśleć. **Po pierwsze, uczyniło pastę srebrową „konforemną”.** Wychodząc od odwracalnego mechanizmu rozpadu i odbudowy polimerowej sieci tiksotropowej w paście, przeprojektowali konfigurację molekularną sieci polimerowej oraz sieć międzycząsteczkowych wiązań wodorowych, dzięki czemu pasta „stoi” po nadrukowaniu. Współczynnik proporcji nadrukowanego palca osiągnął 55%, więc palce są wysokie i wąskie. Nie lekceważ tej liczby. Wysokotemperaturowe spiekanie najbardziej obawia się osiadania i rozlewania się palców. Współczynnik proporcji 55% oznacza gwałtowny spadek zacienienia, a duża część strat optycznych zostaje zaoszczędzona. To „sprytna siła” na poziomie pasty, nie brutalna siła aluminium, lecz projektowanie reologii. **Po drugie, uczyniło kontakt „punktowo zlokalizowanym”.** Ich dostosowany proces LECO przykłada odwrotną polaryzację do ogniwa, podczas gdy laser jednoczęstotliwościowy nieprzerwanie skanuje przednie palce. Wtrysk nośników wyzwala lokalne ciepło Joule'a, tworząc półkulisty kontakt ze stopu Pb-Ag/Si na ramieniu piramidy. Zwróć uwagę na trzy słowa kluczowe: **niska penetracja, niska rezystancja, dyskretne miejsca.** Reakcja kontaktu metal-półprzewodnik jest ograniczona do maleńkich punktów, zamiast całej powierzchni być „wypalanej” na wskroś jak w tradycyjnym spiekaniu. Uszkodzenie sieci indukowane aluminium znika, a strata rekombinacyjna indukowana metalem znacznie spada. Wynik Instytutu w Ningbo: **26,31% wydajności certyfikowanej przez stronę trzecią, gęstość prądu zwarcia 41,98 mA/cm², ustanawiając certyfikowany rekord Jsc dla wielkopowierzchniowych ogniw TOPCon.** Ten wzrost Jsc zasadniczo nie wynika z silniejszego „wypalania” kontaktu przez spiekanie, ale z jednoczesnego „oszczędzenia” strat na obu końcach: zacienienia palców i rekombinacji na interfejsie. ## Strona przednia nie jest wyłącznie polem bitwy pasty Weźmy tę *Nature Energy* pracę 26,66% jeszcze raz. Wiele osób patrzy tylko na dwuwarstwowy poly-Si na jej tyle, ale jej strona przednia również jest poddawana obróbce, a logika jest taka sama jak w *Matter* pracy. Na stronie przedniej rezystancja warstwowa emitera borowego jest podniesiona ze zwykłych 215 Ω/sq do **430 Ω/sq.** Wyższa rezystancja warstwowa oznacza lepszą pasywację (czas życia nośników mniejszościowych wzrasta z 0,70 ms do 1,12 ms, gęstość ciemnego prądu nasycenia spada z 9 do 5 fA/cm²), ale kontakt staje się trudniejszy do wykonania. Rozwiązanie idzie na dwóch nogach. Palce są zwężone z 20 μm do 10 μm, a rozstaw zagęszczony z 1120 μm do 825 μm, wykorzystując gęstsze i cieńsze palce do kompensacji straty transportu bocznego przy wysokiej rezystancji warstwowej, jednocześnie zmniejszając zużycie srebra na jednostkę powierzchni o około jedną trzecią. Druga noga opiera się na procesie aktywacji kontaktu jako zabezpieczeniu, rozwiązując problem kontaktu przy wysokiej rezystancji warstwowej na etapie metalizacji. Co ciekawsze, zestawmy obie prace obok siebie. Ten sam zespół. *Nature Energy* „blokuje srebro” na tyle, *Matter* „usuwa aluminium” na przodzie. **Jeden przód, jeden tył, oba to „odejmowanie w metalizacji”.** Aluminiowy podręcznik ery „zamień brutalną siłę na kontakt, zapłać pasywacją” jest systematycznie wycofywany i zastępowany przez: sprytną pastę, laser punktowy, precyzyjne palce, grubą pasywację. ## Następna walka: użyj jeszcze mniej srebra Bez aluminium rozwiązano problem „uszkodzenia pasywacji”, ale następnym krokiem w obniżaniu kosztów i zwiększaniu wydajności jest **„zmniejszenie zawartości srebra”.** Jeśli bezaluminiowa pasta srebrowa rozwiązuje problem „jak uzyskać kontakt nie uszkadzając pasywacji”, to srebro pokryte miedzią, pasta niskosrebrowa, a nawet czysto miedziana metalizacja rozwiązują następny problem: **jak użyć mniej srebra.** DK Electronic opracował miedziane rozwiązanie metalizacji niskosrebrowej i wspólnie z wiodącymi klientami jako pierwszy osiągnął masową produkcję ogniw TOPCon. JinkoSolar zajmuje się czysto miedzianą pastą, pastą niklową i innymi pastami przewodzącymi na bazie metali nieszlachetnych. Rozwiązanie metalizacji ACM firmy LONGi jest już na stole. W 2026 roku rezygnacja ze srebra przesunęła się z „kierunku badań” do „wyścigu industrializacyjnego”. **Bezaluminiowa pasta srebrowa rozwiązała problem „jak nie uszkodzić pasywacji”, pasta wysokomiedziana / czysto miedziana musi rozwiązać problem „jak użyć mniej srebra”.** Następna walka już się zaczęła. ## Trzy wnioski do zabrania na linię **Po pierwsze, bez aluminium nie chodzi o oszczędzanie wysiłku, chodzi o zmianę strategii.** Od „aluminium wypala się za ciebie” do „synergii formuły i lasera”. Zrozum to, a będziesz wiedzieć, dlaczego okno procesowe jest wciąż tak wąskie, bo teraz wypalanie i kontakt to dwa niezależne mechanizmy działające równocześnie, wymagające ściślejszej koordynacji. **Po drugie, zanim dostroisz okno spiekania przedniego, najpierw ustal, ile warstw masz przed sobą i czym każda z nich jest.** Czasy „przepalenia” różnych stosów sumują się. Nie patrz tylko na szczyt krzywej pieca, obserwuj pasmo temperatur i czas reakcji dopasowany do każdej warstwy. **Po trzecie, trzy rejestry wydajności przedniej są teraz liczone osobno.** Palce odpowiadają za zacienienie (kluczowy jest współczynnik kształtu), pasta plus LECO odpowiadają za kontakt, rezystancja warstwy plus warstwy pasywacyjne odpowiadają za rekombinację. Ten rejestr, który się nie bilansuje, jest miejscem, w którym wydajność utyka. W przyszłości do tego rejestru dojdzie czwarta pozycja: zawartość srebra. ## Opinia Ooitech To, co rzuca się w oczy, gdy patrzymy na tę zmianę, to fakt, że gra po stronie frontu nie polega już na jednym bohaterze materiałowym, który dźwiga cały kontakt. LECO, cieńsze palce, wyższa rezystancja warstwowa i grubsza pasywacja dzielą teraz zadanie, a to zmienia sposób, w jaki linia modułów musi myśleć o wejściowych ogniwach z góry i łączeniu w dół. Po naszej stronie, budując kompletne linie produkcyjne modułów, współczynnik proporcji i szerokość palca, takie jak tutaj 10 μm i 55%, bezpośrednio wpływają na to, jak skonfigurowane są tabber-stringer i wzajemne połączenia, więc trendy w metalizacji ogniw nie są tylko zmartwieniem producenta ogniw. Ciekaw jestem opinii inżynierów linii, co faktycznie psuje się pierwsze, gdy przesuwa się te okna. Jeśli chcesz więcej praktycznych treści o fabryce solarnej, nasz kanał YouTube [www.youtube.com/ooitech](http://www.youtube.com/ooitech) warto obserwować. --- ##### Tagi : ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp) ### Poproś o wycenę Wszystkie przesłane pliki są bezpieczne i poufne. ## Dostarczamy ekspertyzę, której możesz zaufać naszą usługę Sprzęt bezpośrednio z fabryki. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg) ### Korzyści kosztowe Dostarczamy wyjątkową wartość, maksymalizując rezultaty przy jednoczesnej optymalizacji budżetów klientów. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg) ### Nasz doświadczony zespół Nasi wykwalifikowani specjaliści specjalizują się w innowacyjnych rozwiązaniach i strategiach szytych na miarę. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg) ### Ponad 15 lat doświadczenia w branży Głęboka wiedza zapewnia niezawodne, zgodne z trendami i sprawdzone rezultaty dla sukcesu. ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp ) ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp) ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ## Co mówią nasi klienci Mówią o nas Opinie klientów chwalą nasze głębokie zrozumienie ich wyzwań, co prowadzi do innowacyjnych rozwiązań i wysokiego zwrotu z inwestycji. Długoterminowe współprace — niektóre trwające ponad dekadę — świadczą o ich zaufaniu i satysfakcji. Ich historie sukcesu motywują nas do ciągłego przekraczania oczekiwań. [Dowiedz się więcej **](#quote-form) ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Jeszcze raz bardzo dziękuję za ogromną pomoc w ulepszeniu i naprawie fabryki, a także za nauczenie pracowników obsługi maszyn ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp) ### Mark BIPV Filipiny ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Dziękujemy Ooitech za dostarczenie wysoce odpowiedniego sprzętu doświadczalnego do ogniw słonecznych BC. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp) ### KTECH ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) dziękujemy za profesjonalne wsparcie Ooitech i terminową obsługę posprzedażową. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp) ### Diarra z Afryki ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Dziękujemy Ooitech za dostarczenie w pełni zautomatyzowanego sprzętu produkcyjnego — wasza instalacja i obsługa posprzedażowa były doskonałe. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp) ### Amjad ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Człowiek o wielkim sercu. Bardzo dziękuję za wizytę, Panie Wu. Bardzo dziękuję za usługi związane z instalacją sprzętu i szkoleniem moich studentów. Najżyczliwsza osoba i profesjonalista w swojej dziedzinie ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp) ### Jizzakh Polytechnic Institute ## Nasze najnowsze produkty ![Tester izolacji Hipot CHT9951A: 0,1-10 kV DC](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774601338282260.webp) - [** Rachael](./cht9951a-cht9951b-solar-panel-hipot-insulation-resistance-tester-pv-module-safety-testing-equipment.html) - [** 58832](./cht9951a-cht9951b-solar-panel-hipot-insulation-resistance-tester-pv-module-safety-testing-equipment.html) ### Tester izolacji Hipot CHT9951A: 0,1-10 kV DC Tester rezystancji hipot i izolacji CHT9951A/CHT9951B do testowania modułów fotowoltaicznych. Wyjście DC do 10kV, rezystancja izolacji do 99GΩ ![Stringer do łączenia ogniw słonecznych SS-1500B: 1200 ogniw/h](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774253968620270.webp) - [** ooitech](./SS-1500B-Automatic-Solar-Cell-Welding-Machine-High-Speed-Tabber-Stringer-for-BC-TOPCON-PERC-Cells.html) - [** 84606](./SS-1500B-Automatic-Solar-Cell-Welding-Machine-High-Speed-Tabber-Stringer-for-BC-TOPCON-PERC-Cells.html) ### Stringer do łączenia ogniw słonecznych SS-1500B: 1200 ogniw/h SS-1500B automatyczna maszyna do spawania ogniw słonecznych firmy Ooitech - wysokowydajny tabber stringer dla BC, TOPCON, PERC ![Przenośny tester EL: 24 MP, wykrywa pęknięcia 0,2 mm](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026051214015103.webp) - [** ooitech](./portable-hd-el-tester-for-solar-module-inspection.html) - [** 811](./portable-hd-el-tester-for-solar-module-inspection.html) ### Przenośny tester EL: 24 MP, wykrywa pęknięcia 0,2 mm Przenośny tester EL wysokiej rozdzielczości z 24MP autofokusem i kamerą podczerwieni do testowania elektroluminescencji modułów fotowoltaicznych ![Maszyna do wypełniania skrzynek rozdzielczych SPZ-A klejem: dozowanie ±2%](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774504501115202.webp) - [** Rachael](./junction-box-ab-component-filling-glue-machine-spz-ab10s-jh-ooitech-solar-panel-production-equipment.html) - [** 26567](./junction-box-ab-component-filling-glue-machine-spz-ab10s-jh-ooitech-solar-panel-production-equipment.html) ### Maszyna do wypełniania skrzynek rozdzielczych SPZ-A klejem: dozowanie ±2% Ooitech SPZ-AB10S-JH Maszyna do wypełniania klejem komponentów AB skrzynki przyłączeniowej zapewnia precyzyjne mieszanie i dozowanie kleju dwuskładnikowego do złączy paneli słonecznych ![Symulator słoneczny GIV: klasa A+, <1% niestabilności](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774508988152657.webp) - [** Rachael](./gsolar-solar-panel-tester-sun-simulator-giv-20a2616-a-a-a-class-solar-module-iv-tester.html) - [** 13732](./gsolar-solar-panel-tester-sun-simulator-giv-20a2616-a-a-a-class-solar-module-iv-tester.html) ### Symulator słoneczny GIV: klasa A+, Gsolar GIV-20A2616 tester paneli słonecznych i symulator słońca klasy A+A+A+ z obszarem testowym 2600mm x 1600mm, czas trwania długiego impulsu 10ms-100ms ![Stringer do ogniw shingled SL-30C: ±0,15mm, string 1800mm](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774263321793147.webp) - [** ooitech](./automatic-shingled-stringer-sl-30c-shingled-solar-cell-welding-machine-ooitech.html) - [** 87629](./automatic-shingled-stringer-sl-30c-shingled-solar-cell-welding-machine-ooitech.html) ### Stringer do ogniw shingled SL-30C: ±0,15mm, string 1800mm Ooitech SL-30C to automatyczna zgrzewarka do ogniw słonecznych w technologii shingled o dużej prędkości, o wydajności 3000-5000 szt./h, z kontrolą za pomocą kamery CCD